美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴金控配资·，暗示可能会取消或减少部分补贴。
美国前总统拜登于2022年签署了《芯片和科学法案》，宣布投入527亿美元用于促进美国的半导体芯片制造和研究，并吸引芯片制造商离开亚洲。该计划声称将为包括台积电、韩国三星和SK海力士，以及美国英特尔和美光在内的半导体巨头提供了数十亿美元的资助。
然而，这部法案虽然早已签署，但在拜登临近卸任时金控配资·，这些款项才刚刚开始发放。
在今年初曾有报道称，白宫正寻求重新谈判这些补贴协议，并暗示将推迟支付一些原本即将拨款的芯片补贴。此前，特朗普还曾在国会发表讲话时呼吁废除《芯片法案》，称其为“糟糕的东西”。
本周三，卢特尼克对参议院拨款委员会的议员们表示，拜登时期的一些拨款“似乎过于慷慨，我们已经能够重新谈判”，并补充说金控配资·，特朗普政府此举的目标是让美国纳税人受益。
“所有的协议都在变得更好，少数没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议，” 卢特尼克表示，这似乎暗示并非所有的拨款协议都能在重新谈判中幸存下来。
卢特尼克指出，台积电是重新谈判成功的例子。他表示，台积电已将最初承诺向美国制造业投资650亿美元的承诺增加了1000亿美元。
今年3月，台积电宣布了1000亿美元的追加投资，但目前尚不清楚这是否是重新谈判《芯片法案》的一部分。
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